透視摘要
精材科技為台灣半導體封裝測試服務商，專精於影像感測器（CIS）晶圓級封裝（WLP）及光學封裝技術，服務全球智慧型手機及消費性電子客戶。公司在影像感測器封裝領域具有差異化技術，是 Sony 等大廠的重要封裝夥伴。
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基本資料
公司名稱
精材科技股份有限公司
統一編號
16741846
公司狀態
核准設立
代表人
陳家湘
地址
桃園市中壢區吉林路23號9樓
電話
(03)433-1818
設立日期
1998年09月11日
最後變更
—
主管機關
商業發展署
股票代號
3374
產業別
資本總額
NT$ 4,000,000,000 (約 40 億)
實收資本
NT$ 2,713,643,160 (約 27 億)
董監事 6
營業項目 4
CC01080 電子零組件製造業
F113010 機械批發業
F119010 電子材料批發業
ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
變更歷程
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