透視摘要
均華精密工業從事半導體封裝設備的研發與製造，主力產品為覆晶封裝設備（Flip Chip Bonder）及晶片黏著機（Die Bonder），供應先進封裝製程所需自動化設備。
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基本資料
公司名稱
均華精密工業股份有限公司
統一編號
53186146
公司狀態
核准設立
代表人
梁又文
地址
新北市土城區民生街2之1號
電話
22682216
設立日期
2010年10月15日
最後變更
—
主管機關
新北市政府
股票代號
6640
產業別
資本總額
NT$ 800,000,000 (約 8 億)
實收資本
NT$ 285,175,000 (約 3 億)
董監事 8
營業項目 5
CQ01010 模具製造業
CB01010 機械設備製造業
F106030 模具批發業
F113010 機械批發業
ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
變更歷程
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