和蒲半導體材料有限公司
營業中實收資本額
130 萬
登記資本（實收未申報）
設立日期
2026-04
0 年 前成立
代表人
林美鶴
董監事人數
1
變更記錄 1 筆
基本資料
公司名稱
和蒲半導體材料有限公司
統一編號
62225882
公司狀態
核准設立
代表人
林美鶴
地址
新北市中和區圓通路297巷9弄20號2樓
設立日期
2026年04月24日
最後變更
—
主管機關
—
資本總額
NT$ 1,300,000 (130 萬)
實收資本
—
董監事 1
職稱
姓名
代表法人
董事
林美鶴
—
營業項目 2
F113010 機械批發業
F401010 國際貿易業
變更歷程 1
職稱
姓名
代表法人
董事
林美鶴
—