合應半導體股份有限公司

營業中

69713783 · 設立 2017-09-22

實收資本額

100 萬

登記資本 600 萬

設立日期

2017-09

8 年前成立

代表人

詹O明

董監事人數

2

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基本資料

公司名稱

合應半導體股份有限公司

統一編號

69713783

公司狀態

核准設立

代表人

詹O明

地址

桃園市中壢區篤行里永福路59巷2號(1樓)

設立日期

2017年09月22日

最後變更

—

主管機關

—

資本總額

NT$ 6,000,000 (600 萬)

實收資本

NT$ 1,000,000 (100 萬)

董監事 2

職稱

姓名

代表法人

董事長

—

監察人

—

營業項目 4

F113010 機械批發業

F401010 國際貿易業

I501010 產品設計業

IZ99990 其他工商服務業

變更歷程

目前無變更記錄

職稱

姓名

代表法人

董事長

—

監察人

—

無變更記錄