透視摘要
奇鼎科技從事半導體後段封裝設備的研發製造，主要產品為 IC 切割機（Dicing Saw）及晶圓研磨設備，應用於晶圓切單與封裝前段製程，服務國內外半導體封裝廠。
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基本資料
公司名稱
奇鼎科技股份有限公司
統一編號
80130119
公司狀態
核准設立
代表人
鄭智文
地址
新竹縣湖口鄉鳳工二街86號
電話
03-5986999
設立日期
2003年01月28日
最後變更
2026年03月18日
主管機關
商業發展署(南投辦公區)
股票代號
6849
產業別
資本總額
NT$ 600,000,000 (約 6 億)
實收資本
NT$ 419,182,620 (約 4 億)
董監事 9
營業項目 33
C901010 陶瓷及陶瓷製品製造業
CA04010 表面處理業
CB01010 機械設備製造業
CB01990 其他機械製造業
CC01030 電器及視聽電子產品製造業
CC01080 電子零組件製造業
CC01110 電腦及其週邊設備製造業
CE01010 一般儀器製造業
E601020 電器安裝業
E602011 冷凍空調工程業
E603050 自動控制設備工程業
E604010 機械安裝業
EZ05010 儀器、儀表安裝工程業
F108031 醫療器材批發業
F113010 機械批發業
F113020 電器批發業
F113030 精密儀器批發業
F113990 其他機械器具批發業
F118010 資訊軟體批發業
F208031 醫療器材零售業
F213010 電器零售業
F213040 精密儀器零售業
F213080 機械器具零售業
F213990 其他機械器具零售業
F218010 資訊軟體零售業
F219010 電子材料零售業
F401010 國際貿易業
I301010 資訊軟體服務業
IG03010 能源技術服務業
JE01010 租賃業
E501011 自來水管承裝商
E601010 電器承裝業
ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
變更歷程
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